近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”）正式將其華中總部落戶于武漢光谷，并已完成項(xiàng)目公司的注冊(cè)，預(yù)計(jì)于2027年初正式投入運(yùn)營(yíng)。

　　根據(jù)官方信息，新成立的項(xiàng)目公司為“中微半導(dǎo)體設(shè)備（武漢）有限公司”，已于2026年7月28日完成注冊(cè)，注冊(cè)資本為5000萬元人民幣。該公司將入駐光谷存算雙創(chuàng)園，主要聚焦于核心半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)工作，具體包括薄膜、刻蝕、外延等設(shè)備的研發(fā)，旨在服務(wù)武漢及華中地區(qū)的重點(diǎn)客戶。在人員規(guī)劃方面，該華中總部預(yù)計(jì)將吸引約300名員工，其中研發(fā)人員數(shù)量將達(dá)到100人。

　　據(jù)“中國(guó)光谷”發(fā)布的消息，中微公司自2004年成立以來，已開發(fā)出54種高端半導(dǎo)體設(shè)備，其刻蝕設(shè)備技術(shù)能力覆蓋從65納米到3納米的工藝節(jié)點(diǎn)，刻蝕和薄膜設(shè)備的加工精度已達(dá)原子級(jí)水平。公司累計(jì)已有超過8800個(gè)反應(yīng)臺(tái)在國(guó)內(nèi)外220余條生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在財(cái)務(wù)表現(xiàn)上，中微公司于2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約123.8億元，創(chuàng)造了歷史新高，并規(guī)劃未來整體生產(chǎn)能力將提升至700億元。

　　此次中微公司選擇落戶的武漢光谷，是全國(guó)四大集成電路產(chǎn)業(yè)基地之一。目前，光谷已集聚產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)超過300家，形成了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、材料、制造到封裝測(cè)試的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。根據(jù)“中國(guó)光谷”信息，光谷在2025年實(shí)現(xiàn)了集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破千億元，正通過成立產(chǎn)業(yè)發(fā)展專班等方式，加速建設(shè)化合物半導(dǎo)體、存儲(chǔ)器兩個(gè)千億級(jí)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新街區(qū)，以構(gòu)建世界一流的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。