三星電子近日推出新款車載固態(tài)硬盤AM9C1E1.A，亮相CES2026創(chuàng)新獎(jiǎng)名單。該產(chǎn)品為AM9C1系列新版本，創(chuàng)新采用主控與NAND閃存分離的模塊化設(shè)計(jì)，有效改善散熱、延長(zhǎng)壽命，并便于升級(jí)維護(hù)。新品延續(xù)車規(guī)級(jí)連接器和適配器，可耐受持續(xù)振動(dòng)、沖擊及溫度變化。此前，三星于2024年9月發(fā)布采用BGA封裝、搭載第八代V-NAND與5nmPCIeGen4NVMe主控的AM9C1基礎(chǔ)版，此次E1.A版本進(jìn)一步強(qiáng)化其在車載存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)布局。