中國(guó)臺(tái)灣32/64位RISC-V處理器內(nèi)核供應(yīng)商晶心科技（Andes Technology）與模擬內(nèi)存計(jì)算公司TetraMem Inc宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，旨在提供快速、高效的人工智能（AI）推理芯片，將徹底改變?nèi)斯ぶ悄芎瓦吘売?jì)算的布局。

　　人工智能和邊緣計(jì)算的融合已成為眾多行業(yè)進(jìn)步的驅(qū)動(dòng)力，包括自動(dòng)駕駛汽車、智慧城市、醫(yī)療保健、網(wǎng)絡(luò)安全和娛樂。認(rèn)識(shí)到這個(gè)市場(chǎng)的巨大潛力，TetraMem將強(qiáng)大的晶心RISC-V NX27V矢量CPU與ACE（Andes Custom ExtensionTM）相結(jié)合，創(chuàng)建出尖端解決方案，以應(yīng)對(duì)功耗受限環(huán)境中人工智能處理的挑戰(zhàn)。

　　此次合作的核心是將晶心科技的高性能RISC-V矢量CPU與TetraMem革命性的計(jì)算憶阻器（一種模擬RRAM）內(nèi)存計(jì)算架構(gòu)通過(guò)ACE融合，以實(shí)現(xiàn)緊密耦合并獲得最佳性能。該全新產(chǎn)品組合將增強(qiáng)兩家公司的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)速度極快、節(jié)能的人工智能推理，超越了傳統(tǒng)計(jì)算方法的局限性，即“內(nèi)存墻（memory wall）”和“摩爾定律的終結(jié)（end of Moore’s Law）”的限制。

　　 AI加速芯片特點(diǎn)：

　　卓越的RISC-V矢量CPU：晶心RISC-V矢量CPU內(nèi)核以其卓越的性能、效率和可配置性而聞名，是各種人工智能和邊緣計(jì)算應(yīng)用的理想選擇。晶心強(qiáng)大矢量處理器的加入，為加速器芯片帶來(lái)無(wú)與倫比的性能能力。

　　模擬內(nèi)存計(jì)算能力：TetraMem獨(dú)特的模擬內(nèi)存計(jì)算技術(shù)使芯片能夠以最少的數(shù)據(jù)移動(dòng)進(jìn)行大規(guī)模并行虛擬機(jī)管理器（VMM）計(jì)算，從而減輕傳統(tǒng)架構(gòu)的能源消耗，正如TetraMem的首款商業(yè)制造演示芯片所證實(shí)的那樣。

　　節(jié)能人工智能加速：雙方共同努力，旨在打造一款不僅功能強(qiáng)大，而且能效提高至少一個(gè)數(shù)量級(jí)的芯片。通過(guò)優(yōu)化計(jì)算和消除重量數(shù)據(jù)的傳輸，計(jì)劃中的芯片將顯著延長(zhǎng)邊緣設(shè)備的電池壽命，并對(duì)熱預(yù)算產(chǎn)生接近于零的影響。

　　靈活可擴(kuò)展：考慮到多功能性和可擴(kuò)展性，AI加速器芯片設(shè)計(jì)將從22nm及以上，到未來(lái)的7nm及以下，以便輕松集成到各種AI驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品和應(yīng)用中。這種適應(yīng)性確保了該產(chǎn)品廣泛的行業(yè)適用性。TetraMem創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)展示了計(jì)算憶阻器可擴(kuò)展至2納米及以下，確保了面向未來(lái)的解決方案的路線圖。

　　晶心科技主席兼行政總裁Frankwell Lin先生表示：“我們與TetraMem的合作是人工智能加速器發(fā)展的一個(gè)重要里程碑。通過(guò)將晶心世界一流的RISC-V矢量處理技術(shù)與TetraMem突破性的模擬內(nèi)存計(jì)算相結(jié)合，我們準(zhǔn)備提供革命性的解決方案，為下一代人工智能應(yīng)用提供支持�！�

　　TetraMem預(yù)計(jì)將于2024年下半年推出人工智能加速器芯片，并為新型22納米“TetraMem MX系列”芯片制作工程樣品和開發(fā)套件，于2024年下半年向公眾推出。